最新の製造プロセスがiPhone性能を飛躍的に向上
アップルのサプライチェーンアナリスト、Ming-Chi Kuo氏は本日、iPhone 18シリーズに搭載されるA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという見解を改めて示しました。
Kuo氏によると、TSMCの2nmチップの試験生産における歩留まりは現在60〜70%の範囲を大幅に上回っているとのことです。歩留まりとは、シリコンウェハー（本質的に大きな円盤状のチップ集合体）から取得できる機能的なチップの割合を指します。
2nmプロセス採用の意義
Kuo氏は約6ヶ月前に初めてA20チップが2nmになると述べており、別のアナリスト、Jeff Pu氏も今週初めに同様の見解を示しています。以前A20チップが3nmのままであるという噂がありましたが、これは撤回されています。
これは結果的に朗報です。A20チップが3nmではなく2nmになることで、iPhone 17モデル向けのA19チップと比較して、性能と電力効率がより大幅に向上することを意味します。Kuo氏、Pu氏、その他のアナリストたちは、A19チップがTSMCの第3世代3nmプロセス（N3Pと呼ばれる）で製造されると述べています。
3nmから2nmプロセスへの移行により、各チップにより多くのトランジスタを配置することが可能となり、性能向上に寄与します。具体的には、報告によるとA20チップはA19チップと比較して最大15%高速で、電力効率は最大30%向上するとされています。
現行および予定されているチップの概要
- A17 Proチップ：3nm（TSMCの第1世代3nmプロセスN3B）
- A18およびA18 Proチップ：3nm（TSMCの第2世代3nmプロセスN3E）
- A19およびA19 Proチップ：3nm（TSMCの第3世代3nmプロセスN3P）
- A20およびA20 Proチップ：2nm（TSMCの第1世代2nmプロセスN2）
なお、これらのナノメートルサイズは実際の測定値ではなく、単にTSMCのマーケティング用語であることに留意してください。
iPhone 18モデルの発売まではまだ1年半ほどあります。
Source: MacRumors
