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AppleがiPhone 18シリーズを、2026年秋と2027年春の2段階で発売する可能性が報じられています。秋にはProモデルと折りたたみiPhone、翌春には標準モデルやiPhone 18eなどが登場する見通しです。

アナリストのDan Nystedt氏によれば、iPhone 18の標準モデルにはiPhone 17 Pro同等の12GBのRAMが搭載される見込み。Apple Intelligence対応の強化が理由とみられ、チップもTSMCの2nmプロセスによるA20が採用される可能性がある。

「Fixed Focus Digital」によると、AppleはiPhone 18標準モデルの製造プロセスやチップ、メモリなどの仕様を引き下げ、低価格モデルのiPhone 18eに近づける方針だとされています。iPhone 18は2027年春の発売が見込まれています。

2026年のDRAM不足によるメモリコスト上昇にもかかわらず、Appleは強力な交渉力を活かしてiPhone 18の開始価格を据え置く方針。郭明錤氏の分析によると、同社はコスト増を吸収し、市場シェア拡大を優先する戦略を取る見込みです。

新たなリークによると、iPhone 18 Proシリーズには画面下Face IDが搭載され、ノッチやダイナミックアイランドが不要になる可能性が高まっています。ディスプレイサイズは前モデルと同じ6.3インチと6.9インチを維持する見込みです。

Samsungがテキサス州オースティンでiPhone 18向けの革新的な3層スタック設計イメージセンサーの製造を開始予定。これはAppleがiPhoneカメラセンサーをソニー以外から調達し、米国内で製造する初の事例となります。

2026年発売予定のiPhone 18 Proシリーズは、現行モデルと同じディスプレイサイズを維持しつつも、Face ID技術のディスプレイ下への移動とフロントカメラ用の小さな穴のみを残すという大きな設計変更が予定されています。

Appleが2026年からiPhoneの発売戦略を大幅に変更し、iPhone 18のスタンダードモデル/無印モデルを2027年初頭に発売する計画が明らかになりました。

iPhone 18シリーズは6チャンネルのLPDDR5Xメモリを採用し、AI機能とマルチタスク性能を大幅に向上させる見込みです。A20 Proチップとの組み合わせで、Appleのスマートフォン性能は新たな段階へ。

AppleのiPhone 18は次世代2nmプロセス技術を採用し、大幅な性能向上が期待される一方、製造コスト増加による価格上昇の可能性が高まっています。TSMCの最先端技術と米国の新たな関税政策が、次期iPhoneの市場価格に重要な影響を与えそうです。