台湾セミコンダクターであるTSMCにより、AppleのチップセットであるAシリーズの最新バージョンであるA11のテープアウトが無事に完了し、2017年にローンチされる予定の大幅なデザイン変更が行われる予定のiPhone向けとして順調に作業を進めているようです。また噂によれば、iPhone 7向けA10プロセッサの受注はTSMC社が100%担当するとのこと!

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A11プロセッサは10ナノベースに!

ここで言われている「テープアウト」ですが、LSIの設計図を磁気テープに焼き込み、データをLSI製造部門に出荷することを指し、LSIの設計が完了したことを意味しています。TSMCはApple向けに2017年第1四半期を目標としてサンプルを出荷する必要があり、依然課題は多いものの、10ナノでの認証プロセスを今年の第4四半期中に終えるとしています。

またTSMCは、今回のA11プロセッサの受注がAppleの全体の2/3になることを期待しているとのことです。なお、既にニュースとなっていますが、iPhone 7向けのプロセッサとして採用される予定のA10に関しては、TSMC社が競合他社となるSamsungを抑えて全受注となる100%のオーダーを獲得した、ということです。

プロセッサのバージョンが上がることで、より高速化を期待できるだけでなく、省電力化によるバッテリー持ち時間の向上や、現行モデルと比較して筐体をより薄くできるというメリットが注目されています。

KGI証券のアナリストであるMing-Chi Kuo氏によれば、Appleは2017年には現行のアルミニウムボディを採用したデザインではなく、筐体全体がガラスを主体としたものになるだろう、としてます。また、他社のスマートフォンのデザインなどもメタルボディが多くなっていることもあり、Appleとしてはガラス筐体で差別化を図りたいようです。引き続き、続報を待ちたいところですね!

発信元:9to5Mac

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