Appleの自社設計Wi-Fi 7チップ搭載情報
Appleのサプライチェーン企業を担当するアナリストJeff Pu氏によると、iPhone 17の4モデル全てにApple設計のWi-Fi 7チップが搭載される見通しです。
GF証券向けの本日の調査ノートで、Pu氏はWi-Fi 7チップの設計が2024年前半に完了したと考えていると述べています。このチップは今年後半に発売されるiPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxに初めて搭載される見込みです。
自社設計チップへの移行が加速
現行のiPhone 16シリーズ全てがすでにWi-Fi 7に対応しているため、この仕様自体はそれほど驚くべきことではありませんが、チップがAppleによって設計されるという事実は注目に値します。先月、AppleはiPhone 16eに5GやLTEなどのセルラー接続用の自社設計C1モデムを初めて搭載しました。そして今度は自社Wi-Fiチップの製造も予定しています。より多くの自社チップを設計することで、AppleはQualcommのモデムやBroadcomのWi-Fiチップなど、外部サプライヤーへの依存度を減らし、最終的には解消することができます。
iPhone 17モデルに自社Wi-Fiチップを使用するというAppleの計画は、アナリストのMing-Chi Kuo氏からも言及されています。
Wi-Fi 7の優れた性能
Wi-Fi 7は対応ルーターを使用することで、2.4GHz、5GHz、6GHzの帯域を同時にデータ伝送できるようになり、より高速なWi-Fi速度、低遅延、より信頼性の高い接続が実現します。Wi-Fi 7はデバイスが最大仕様をサポートしていれば、40Gbps以上のピーク速度を提供でき、これはWi-Fi 6Eの4倍の速度です。
iPhone 17の4モデル全ては、今から約6ヶ月後に発売される見込みです。
Source: MacRumors
