Apple向けチップ製造メーカーがこぞって大幅に設備の増強作業を行っており、2016年秋のiPhone 7向けのローンチに向けて、着々と準備を進めているようです！
台湾のメディアであるDigiTimesが入手した情報によると、Apple社に提供しているチップ製造メーカーの一部であるシーラス・ロジック社とアナログ・デバイセズ社が、次期モデルであるiPhone 7向けに大部分の製造ラインの確保とリソースを割くとしています。
今回はTSMC社がA10チップを担当か？
また、台湾のセミコンダクターであるTSMC社ですが、次世代のチップセットである「A10チップ」に関して、大部分もしくは100%全てを担当するのでは、と言われています。製造計画に関しては、2016年第二四半期頃から、16ナノミリFinFETプロセスベースとなるA10チップの量産体制に入ると見られています。
因みに現行モデルで採用されているA9チップですが、こちらはTSMC社とSamsung社の2社で分担して製造されており、処理能力やバッテリー性能に差があることが「Chipgate」として大きな話題となりました。
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加えて、シーラス・ロジック社とアナログ・デバイセズ社の2社の貢献により、iPhone 7は現行モデルのiPhone 6sと比較してより薄くなると言われています。特にアナログ・デバイセズ社に関しては、iPhone 7 Plus向けにカメラレンズが2つのデュアル構成になると噂されていますが、そのコンポーネント向けのドライバーを提供するとも言われており、期待が高まる限りです。
今度のiPhone 7に関しては、3.5mmヘッドフォンジャックが廃止されることでより薄くなるだけでなく、今までのカメラレンズ部分の隆起がいよいよ無くなりフラットになると予想されており、背面パネルもスッキリとしたデザインになることが期待されています。
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発信元：Apple Insider
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