iPhone7

次期iPhone 7でのデュアルカメラ搭載やアンテナラインに変更が加わることなどが度重なるリーク画像や3Dモデルのイメージから明らかになってきますが、今回はFoxconnのファクトリーラインから撮影したと言われるiPhone 7の背面ケースのリーク画像が公開されています！

次期モデルであるiPhone 7に関する噂や情報が多々出てきていますが、今回は3DモデルによるiPhone 7と思われる背面パネルの画像がリークしました！現行モデルと比較して、かなり大きめなカメラレンズが搭載されるようです！

次期モデルiPhone 7に搭載されると噂されるデュアルカメラレンズですが、今回Appleが新しく出願した特許申請の資料を詳しく読むと、iOSデバイス上でどういったユースケースが想定されているのか、チラッと垣間見ることができます！

Appleが今年秋頃に発表するとされるiPhone 7ですが、搭載されるLTEモデムチップの製造メーカーが今までのQualcommに新しくIntelが加わるとの事です！

Apple社向けにプロセッサを供給する台湾・TMSC社ですが、今年3月に16ナノミリチップの製造ラインを倍にするとのこと！iPhone 7向けと言われるA10プロセッサの供給準備を順調に整えている模様です！

今年秋にリリースが予定されているiPhone 7 Plus、またiPhone Proと噂されているモデル向けのデュアルカメラレンズですが、アナリストとしては今後数年に渡り、デュアルレンズ搭載のスマホが主流となるとのこと！

Apple向けチップ製造メーカーがこぞって大幅に設備の増強作業を行っており、2016年秋のiPhone 7向けのローンチに向けて、着々と準備を進めているようです！

次期iPhone 7に関して様々な憶測が飛び交う中、大きな変更点の一つとされる3.5mmヘッドフォンジャックの廃止がどうも濃厚になってきたようです。