iPhone 7のLTEモデムチップ、今までのQalcommに加えてIntelも担当に?!

Appleが今年秋頃に発表するとされるiPhone 7ですが、搭載されるLTEモデムチップの製造メーカーが今までのQualcommに新しくIntelが加わるとの事です!

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five-mode Intel® XMM 7360 LTE Advanced solution

Intel 7360 LTEモデムチップでiPhone 7のダウンロード速度がより速く?!

CLSA証券のSrini Pajjuri氏によれば、今回Intelは30%〜40%の製造を担当するとのことで、残りはQualcommになると見られています。既にIntelは、1,000人以上の従業員をIntel 7360 LTEモデムの製造準備に当てており、このモデムがiPhone 7向けと見られています。7360 LTEモデムチップですが、ダウンロード速度の論理値が最大450Mbps、そしてアップロードが最大100Mbpsに対応し、LTEカテゴリー10と29のLTEバンドをサポートするとしています。

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このLTEモデムチップがiPhone 7に搭載されることで、ウェブ閲覧はもちろん、アプリのダウンロードやYouTube・Netflix・Hulu・dビデオといった動画のストリーミング等の環境が大幅に改善されるとみられています。現行モデルであるiPhone 6s、並びにiPhone 6s PlusのLTEモデムチップですが、LTE Advancedを採用したことで、ダウンロード速度の論理値は最大300Mbpsとなっています。

現状は、LTEモデムに関してはiPhone 6s、並びにiPhone 6s Plusに搭載されているMDM9635チップセットを含めて100% Qualcommがサプライヤーとして担当しており、その関係は3年以上にもなります。

近い将来、Appleは1つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能であるSoCを、Aシリーズのプロセッサ、及びLTEモデムチップを含めた形でデザインするとも言われており、これによりパフォーマンス向上に加えて大幅な省電力を実現できると言われています。また、IntelよりLTEモデムのライセンス料を支払うことでSoCを実現しつつ、高度な14nmプロセスベースのチップセットも供給する可能性がありそうです。

発信元:MacRumors

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