Appleが次に投入するMacBook Proは、実は「MacBook Pro」ではなく、まったく新しい「MacBook Ultra」になる可能性があると報じられています。Proの上位に位置するAppleの最上位ノートPCとして投入される見通しで、現行のM5 ProおよびM5 Maxモデルは引き続き販売されるとみられています。
Ultraの名を冠するApple製品は、すでにApple Watch UltraやCarPlay Ultra（最上位のUltra系シリコンチップも忘れてはなりません）と広がっており、MacBookもその系列に加わることになります。価格は現行モデルより明らかに高くなる見込みです。Appleは599ドルという過去最低水準で投入された新型MacBook Neoのように、より多くの価格帯にモデルを揃える方針を進めており、MacBook Ultraもその流れに位置しています。
以下では、MacBook Ultraに搭載されると予想される機能をまとめます。発売は今年後半か2027年初頭になる可能性が高く、世界的なメモリチップ不足の影響から、現時点では後者の時期が有力視されています。
OLEDディスプレイ
BloombergのMark Gurman氏とアナリストのMing-Chi Kuo氏は、AppleがこれらのモデルにOLED技術を準備していると伝えており、業界筋の報道もこれを裏付けています。パネルはSamsung Displayが製造するとされ、同社は韓国で第8.6世代OLED生産ラインに巨額の投資を行ってきました。このラインは最近、量産に向けた重要な節目を達成しています。
採用されるのは、最新のiPad Proに使われているものと同じハイブリッドOLED技術です。ガラス基板と薄膜封止を組み合わせたこの方式は、mini-LEDバックライト付きLCDを使う現行MacBook Proと比較して、輝度、コントラスト、電力効率の向上が見込まれます。
タッチスクリーン
新型MacBook Proは、ディスプレイへの直接タッチ入力に対応する初のMacになる見通しです。タッチスクリーン搭載に長年否定的だったAppleの姿勢からは、大きな転換となります。
Appleはかつて、初期のMacBook ProでOLED Touch Barを通じてタッチ操作を試みましたが、評価が芳しくなく最終的に廃止されました。今回はiPadのようにタッチ中心のデバイスとしてMacBook Proを位置づけるのではなく、システム全体でタッチと従来のトラックパッドやマウス入力をシームレスに行き来できる設計を計画していると報じられています。
これに伴いmacOSもタッチに適した形に更新され、画面上の要素をタップまたはクリックでき、入力方法に応じてコントロールが変化するとされています。たとえばメニューバーの項目をタップすると、タッチに最適化されたより大きなコントロール群が表示されるといった具合です。
より薄いデザイン
Gurman氏は、AppleがOLED MacBook Proを大幅に薄型化する作業を進めていると伝えています。これは「テック業界全体のカテゴリーで最も薄く軽い製品」を作るという同社の方針の一環です（最新のiPad ProとiPad Airは、Appleがこれまでに作った中でも特に薄いデバイスです）。OLEDディスプセイと薄型デザインの組み合わせにより、次期MacBook Proは「真の刷新」になる可能性が高いとGurman氏は述べています。
なお、MacBook Proは2021年の直近のリデザインで厚く重くなりました。当時の目玉は、薄型化のために以前のモデルで省かれていた複数のポートが復活した点でした。比較的最近復活させた機能を維持したまま、どのように薄型化を実現するのかが大きな焦点となります。
Dynamic Island
Bloombergによれば、注目のOLED MacBook Proは現在のノッチを廃止し、iPhoneのDynamic Islandに似たディスプレイのくり抜きを採用する可能性があります。iPhoneのノッチが2022年のiPhone 14 ProモデルからDynamic Islandへと進化したのと同じ流れです。
iPhoneと同様、MacのDynamic Islandもインタラクティブで、使用中のアプリやMacの機能に応じて文脈に合わせて拡張されます。macOSのメニューバーに物理的に食い込むノッチに対するユーザーからの長年の不満に応えるものとなりそうです。
M6プロセッサアーキテクチャ
刷新されるMacBook ProモデルにはM6 Proおよび M6 Maxチップが搭載される見込みで、TSMCの2nmプロセスをベースにしたまったく新しいパッケージングを採用する可能性があります。これにより、CPU、GPU、DRAM、Neural Engineといったコンポーネントをより緊密に統合できるようになります。
「3nm」や「2nm」といった用語は、それぞれ独自の設計ルールとアーキテクチャを持つチップ製造技術の世代を示しています。一般的にこの数値が小さくなるほどトランジスタのサイズも小さくなり、1つのチップにより多くのトランジスタを詰め込めるため、処理速度の向上と電力効率の改善につながります。
業界全体の方向性を踏まえると、AppleはこれらのプロセッサをAIワークフロー向けに最適化されたものとして強く打ち出してくる可能性が高いと言えます。
Source: Macrumors
