iPhone 6sシリーズで一時期「Samsung製」か「TSMC製」で話題となったチップセットですが、今回iPhone7に搭載されると予想されるAシリーズの最新バージョンである「A10」チップセットはTSMC社が全てを担当するだろうとのニュースが入りました！
次期iPhone7のチップセットは10nm？！
取り上げたのは、韓国のElectronic Timesで、今回のA10チップセットですが、何と10nm（ナノメートル）での製造プロセスになるとのことで、量産体制に入るのは6月辺りと言われています。因みにiPhone 6sで採用されているA9チップセットですが、Samsung製は14nm、そしてTSMC製は16nmとなっています。
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加えて、今回のコンペティションでTSMC社が勝利したもう一つの理由としては、彼らの高度なデバイスパッキングのテクニックにあると言われており、これにより電力消費のパフォーマンス、及び効率化が得られると期待されています。なお、TSMC社が行った電話会議の中では、2017年辺りにフル稼働の量産体制を見込んでおり、2016年第二四半期辺りはスロースタートになるだろう、としています。
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前述の通り、iPhone 6sではA9チップセットがSamsung製とTSMC製の2社のサプライヤーで構成され、Samsung製が他のものと比べると数%パフォーマンスが劣っているということで、一時期「Chipgate」として自分の保有するiPhone 6sがどちらのチップの物なのかでベンチマーク界隈が熱く燃え上がりましたが、今回はその心配がなくなりそうです。
iPhone 7の予想おさらい
今回予想されている２Q１次期モデルのiPhone 7では、3.5mmイヤフォンジャックが廃止され、Lightning端子で置き換わることで、厚みも6mmから6.5mmの薄さになること、TSMC製A10チップの搭載、非メタル素材のボディ、そして待望の防水対応になるとされています。今年後半でのローンチが予定されているiPhone 7シリーズ、今から楽しみですね！
発信元：MacRumors
