Apple社向けにプロセッサを供給する台湾・TMSC社ですが、今年3月に16ナノミリチップの製造ラインを倍にするとのこと！iPhone 7向けと言われるA10プロセッサの供給準備を順調に整えている模様です！
TSMCの製造キャパは倍の80,000に！
Economic Daily Newsによれば、TSMC社の現在の12インチシリコンウェハーのキャパである40,000から、今月末には倍となる80,000に増強する予定であることが伝えられています。Appleは16nmの製造をTSMC社メインで依頼する予定ではいますが、他にはXilinx社、MediaTek社、HiSilicon社、Spreadtrum社、そしてNvidia社が含まれています。
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iPhone 7で採用されるとしている次世代16nmベースのFinFETプロセスとされるA10プロセッサですが、第二四半期からの量産を予定しているとのことです。
iPhoneのローンチサイクルである9月辺りに、今回のiPhone 7が発表されることが予想されていますが、その数ヶ月前あたりには膨大な需要に答えるためのプロセッサ製造の量産体制が求められています。特に今回A10プロセッサの製造からSamsung社が外れたことは、TSMC社にとっても良い知らせでもあり、Apple社からの需要に応えられるか、真価が問われるチャレンジングなステージとも言えそうです。
発信元：AppleInsider
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