米国製造のAppleチップ、加速するも最新技術は台湾に集中
Appleのカスタムシリコンチップがアメリカ国内での製造ペースを加速する見通しとなりました。TSMCがタイムラインを調整したことによるものですが、国内生産されるチップは当面の間、旧モデル向けに限定されると日経アジアが報じています。
米国工場の建設期間が短縮へ
Appleの独占的チップサプライヤーであるTSMCは、アメリカに建設予定の将来の製造施設が、遅延に悩まされた最初のアリゾナ工場よりも迅速に稼働できることを確認しました。TSMCは現在、新しい米国工場の完成に最大でも2年しかかからないと予想しており、これは初期施設に必要だった5年間のタイムラインから大幅に改善されています。しかし、加速されたペースにもかかわらず、これらの新工場で生産されるチップは最新のAppleモデルには使用されません。最先端の製造プロセスは引き続きTSMCの台湾事業に独占されるためです。
アリゾナ工場の現状と生産チップ
アリゾナ州フェニックスに位置する同社の最初の米国工場は2020年に建設が開始され、2025年に生産開始が予定されています。この施設はTSMCのN4プロセスを使用したチップの生産用に構成されており、これは広範な5ナノメートルノードファミリーの一部です。この世代には、2022年にiPhone 14 Proで初登場し、その後iPhone 15、iPhone 15 Plus、最新のエントリーレベルiPadに使用されたA16 Bionicチップが含まれます。Apple Watch Ultra 2で使用されているS9チップもN4チップです。これらのチップはもはやApple製品ラインのトップレベルの技術ではなく、その生産は現在、同社の古いモデルまたはローエンドモデルの継続的な製造をサポートするだけです。
将来の米国工場計画と技術格差
TSMCは3ナノメートルチップの生産をサポートする第2のアリゾナ工場の計画を発表しており、これは現在大量生産されている最先端ノードであり、A17 Pro、M3、A18、M4などのチップに使用されています。しかし、この第2施設は2028年まで操業を開始しない予定であり、その時点ではAppleの主力デバイスはおそらく2ナノメートルかそれ以上の先進的なシリコンに移行しているでしょう。
2ナノメートルプロセスのチップを生産する予定の第3の施設は、今後10年以内の完成が予定されていますが、TSMCは「2030年以前」という具体的なタイムライン以上のコミットメントをしていません。アナリストのMing-Chi Kuo氏は、最初の2nmのAppleチップが来年のiPhone 18ラインナップで登場する「A20」になると予想しており、これも米国製チップが将来の高性能Appleデバイスの技術要件から大きく遅れることを示唆しています。
米国と台湾の生産格差の背景
米国と台湾のチップ生産タイムラインの格差は、部分的にはTSMCの台湾における長年の技術的・組織的インフラストラクチャーの結果であり、すべての研究開発は引き続きそこで行われています。同社の半導体における優位性は、一部のアナリストによって「シリコンシールド」と考えられており、台湾の安定性を国際的な経済的重要事項にすることで、中国からの潜在的な軍事的攻撃を抑止しているとされています。
Source: MacRumors
