iPhone 7からはホームボタンが物理的なボタンではなくなる！？それにより画面の縦幅も今まで以上に大きく？！
WWDC 2016の発表にて、iOS 10やSiriのオープン化、tvOSやwatchOSの新機能、メッセージアプリの高機能追加などでたいへん盛り上がっている中、iPhone 7の前面パネルと思われる画像がリークしています！噂されている、物理的なホームボタンが無くなる説は果たして本当なのでしょうか？
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WWDC 2016 – iOS 10で新しくなるSiri、開発者向けにオープン化！様々なサードパーティアプリと連携することが可能に？！
iPhone 4s/iOS 5に初めて搭載されてから既に4年以上も経ち、今や「この曲は何？」と話しかけるだけでShazamを呼び出して曲名を教えてくれる「Siri」。この機能に毎日お世話になっているユーザーも多いと思いますが、今回のWWDC 2016にて発表されたiOS 10では、遂に待望のiOSアプリ開発者向けのオープン化になるとのこと！これでますますSiriが手放せない？！
噂の次期MacBook Pro有機ELタッチバーモデル、このレンダリング画像であなたの財布が緩くなる！
いよいよ噂が盛り上がってきた、次期MacBook Proの有機ELを使用した「タッチバー」機能ですが、今回Martin Hajek氏が超リアルな3Dモデリング画像を公開し、実際に利用シーンと合わせて画像を制作したとのこと。これを見たら、あなたも絶対欲しくなる？！
次期MacBook Proの有機ELタッチバーモデルの発売は9月以降の予定？！WWDCで発表のOS X 10.12「FUJI」にてさらなる詳細が明らかに？
Appleのサプライヤーのうちの1社として知られている「Jarllytec社」ですが、Appleの次期ノートブックである13インチサイズのMacBook向けのヒンジ部品を5月より供給しているとのこと！このモデルですが、今噂となっている有機ELディスプレイやTouchIDが搭載された新しいキーボードモデルだと予想されています！
Apple、iOS 9.3.2のアップデートを再公開。9.7インチiPad Pro向け文鎮化の不具合を修正済みとのこと！
前回公開されたiOS 9.3.2のアップデートにてNight Shiftモードの対応や程電力モードの同時使用が可能になっていましたが、不幸なことに9.7インチiPad Proユーザーの中には更新の最中に「エラー 56」が表示され使用不能となってしまったユーザーが全世界で見受けられました。今回のアップデートはこの不具合を修正したものとのことです！
MacBook Proの新モデルはより薄く、有機ELディスプレイをキーボードの一部としての採用やTouch ID搭載予定！今年の第4四半期には登場か？！
Apple関連のアナリストでお馴染みのKGI証券Ming-Chi-Kuo氏ですが、彼を含めた複数の情報筋によれば、Appleのラップトップの最上位ラインアップであるMacBook Proの新モデルが、今年2016年第4四半期を目標としてリリースが予定されており、メモによれば新しい12インチMacBookの様に、より薄くより軽いデザインを採用し、Touch IDの搭載に加えて、なんと有機ELディスプレイがキーボードの一部として採用されるとのこと！
iPhone 7 Plusのモジュールイメージがリーク！デュアルカメラに容量タイプ256GBが追加に！
少し前にiPhone 7のものと思われる背面パネルのリーク画像が公開され、レーザーAF（オートフォーカス）が搭載される可能性が高いと報道されましたが、今回はiPhone 7 Plus向けのカメラモジュール及びSanDiskのストレージ容量モジュール一覧の写真がリークされ、なんと容量として大容量となる256GBモデルが追加になる可能性があるとのこと！現行モデルのiPhone 6sシリーズからすると、倍の容量のチョイスが可能に！
2017年ローンチのiPhone、筐体はガラスベースが濃厚？！iPhone 7は引き続きメタルボディが主体に？
2017年にローンチするとされるiPhoneモデル、iPhone 8ですが、噂されている筐体が過去モデルのiPhone 4の様にガラスをメインとしたものになるということですが、今回iPhoneサプライヤーのシニアパーソンが明かしたところによれば、ガラスが主体となるモデルは1つだけに限定されるとのこと！
iPhone 7 Plusはデュアルカメラ搭載で3GB RAMが濃厚の様！Smart Connectorも搭載確定か？！
今年の秋に発表されるとされるiPhone 7ですが、KGI証券のMing-Chi Kuo氏によれば、5.5インチのiPhone 7 Plusは2つのカメラレンズを搭載し、RAMに関しては3GBを採用するだろうとしています。デュアルカメラ搭載による画像処理パフォーマンスを考慮したスペックとのこと！
iPhone 8向け？TSMCによりA11プロセッサのテープアウトが完了、2017年に量産体制に入る予定！
台湾セミコンダクターであるTSMCにより、AppleのチップセットであるAシリーズの最新バージョンであるA11のテープアウトが無事に完了し、2017年にローンチされる予定の大幅なデザイン変更が行われる予定のiPhone向けとして順調に作業を進めているようです。また噂によれば、iPhone 7向けA10プロセッサの受注はTSMC社が100%担当するとのこと！